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行业动态

国内硅微粉企业对瞄准高端市场的分析

作者:兆川编辑部 添加时间:2013/10/26 14:37:34 浏览:

 

    众所周知,国内子行业发重受制于国外硅微粉制造商选择成本适中、性能良的无机粉体材料以适快速展的子工业对PCB和元器件材料耐性的要求非常迫切。
    近几年来PCB和板(CCL氧模塑封料正面临严峻的挑。日本和欧盟分出台了保指令,不允许电品含有对环境有害的物,而传统 子工业焊子元器件所用的料就含有。但是到止,无铅焊料的熔点明高于有铅焊料,就要求器件和线路板具有更高的耐温度。
 提高板材和氧模塑封料的耐温度主要有两条途径:一是提高脂体系的耐温度,但是技术难度大,成本很高。二是加入能改善耐温度的无机填料。加入无机 填料成本可以接受,同具有系数低、导热性好、机械性能好等点。目前加入的无机填料硅微粉最能改善CCL的耐温度。
    因此,选择成本适中、性能良的无机粉体材料以适快速展的子工业对PCB和元器件材料耐性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求,于快速推我国子工全球市场对环保的要求,迅速短我国子工与日本等达国家的差距有著意
   目前硅微粉行在国内展很快,但是能够满足下游子材料需求的只有寥寥几 家,高端品也不能完全从技足需求,国外硅微粉制造商如日本、国工厂又因等原因不能提供或超高价提供硅微粉品,因此,国内子行业发重受制于国外硅微粉制造商。但是由于目前国内子工业产业链整体偏弱,下游需求量主 要集中在以日系工厂代表的外工厂。他的交易货币主要是美元,由于我国家行的法律法规规定造成我在同等价格条件下首先失17%的利,而外 工厂于高端材料的切没有20%的价差很,所以国内高端品如果按客价格要求入,必降低37%的利这对刚刚开始的新品而言,力非 常大。
  目前国内在展硅微粉程中遇到的问题如下:第一,行业规模小,品的研究位少,产业、提高主要由企承担。
    第二,半
体行业应硅微粉品要求极高,而国内企整体弱。因此,入高端市的机会少,高端市只能被日系企业垄断,而国内企在低端市,使企业赢利能力弱,技投入更少。
    第三,原材料加工的工
制造技、装来源、量管理体系、测试体系都相对较弱,人才也相缺乏。
   目前硅微粉企
很多,能为电子塑封料配套的硅微粉企不多,高附加的硅微粉企就更不多了,这严重制了中国子封装行
 
 
 
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